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台积电日本工厂将在2月举办启用仪式,计划2024H2开始投产

   2024-01-03 互联网2

台积电(TSMC)正在位于日本九州岛的熊本县投资打造了新的生产基地,用于生产面向汽车和电子消费领域所需要的22/28nm芯片,目前建设工程已来到最后的阶段。

据ctee报道,台积电将在2024年2月24日举办日本工厂的启用仪式,并计划2024年下半年开始投产,月产能为4.5万片晶圆。工厂现在大概有1400名员工,2024年春季会有250名应届毕业生加入,预计全面投入运营后,台积电大概雇佣约1700人。

台积电日本工厂将在2月举办启用仪式,计划2024H2开始投产

这是台积电在日本在第一间晶圆厂,与索尼及电装(DENSO)株式会社共同投资建造,投资成本约为70亿美元,在2022年开工。项目也得到了日本政府的支持,并提供了补贴,不过暂时不清楚具体的金额。与台积电在美国的项目进展缓慢且成本大幅度攀升不同,日本的项目似乎异常顺利,总体成本也要低得多。此外,文化上更加相近,使得日本的项目遇到的摩擦也更少。

此前有报道称,台积电还打算在日本建造另外一座新工厂,扩大规模,另外还会采用更为先进的12/16nm工艺。同时台积电还在日本建立一个研发中心,并选择与东京大学展开各种项目的合作。

 
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