5月19日上午，小米集团创始人雷军宣布将于5月22日召开新品发布会，重点介绍小米自研芯片玄戒O1。雷军在个人微博中回顾了小米的芯片研发历程。
早在2014年，小米就开始了自研芯片的旅程。同年9月，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。然而，由于种种原因，小米暂停了SoC大芯片的研发，但保留了芯片研发的基础。之后，虽然没有推出大芯片，但陆续推出了一系列小芯片。
2021年初，小米决定造车，并重启了“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。小米内部达成共识，认为只有做高端旗舰SoC，才能真正掌握先进的芯片技术，支持小米的高端化战略。基于这一判断，小米玄戒项目从一开始就设定了高标准，采用最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模以及第一梯队的性能与能效。小米制定了长期持续投资计划，至少投资十年，预计投入超过500亿人民币，稳打稳扎，步步为营。
截至今年4月底，玄戒累计研发投入已超过135亿人民币。目前，研发团队已经超过2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。雷军表示，小米玄戒O1将采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。