台积电决定在2nm工艺生产线上放弃使用中国设备，背后的原因错综复杂。美国为了限制中国半导体产业的发展，提出了一项法案，规定接受联邦资金的芯片制造商不得使用中国设备。这项政策直接影响了台积电在亚利桑那州1650亿美元的投资计划。为了获得美国政府的补贴，台积电不得不遵循这一新规则。因此，从2025年4月开始，台积电将在其2nm生产线中全面停用来自中微公司和Mattson Technology等中国供应商的工具。特别是在蚀刻和薄膜沉积这些关键环节，迅速完成了设备替换。
除了政策压力外，技术因素也是重要原因。2nm工艺是目前最先进的技术之一，对设备精度要求极高。尽管中微公司的3nm刻蚀机已经通过了台积电的验证，但在更先进的2nm工艺所需的原子层蚀刻（ALE）技术方面，仍落后于应用材料和泛林集团等美国企业。因此，为了确保2nm芯片能够顺利量产，台积电选择与这些美国公司合作。
此外，台积电还采取了“双中心”布局策略，在台湾地区和美国同时建设2nm产能。台湾的新竹和高雄工厂预计在2025年下半年开始量产，月产能可达6万片晶圆，并采用美日欧供应商提供的顶级设备。与此同时，位于美国亚利桑那州的工厂计划于2026年投产，产能占比为30%，同样不使用中国设备，并且还配套建设了先进封装厂，实现全流程本土化。这种布局不仅有助于规避地缘政治风险，还能利用美国的能源补贴来降低高耗能成本。
对于中国大陆的半导体设备厂商而言，这无疑是一个巨大的挑战。然而，这也提供了突破技术壁垒的机会。如果能够成功开发出符合2nm工艺要求的设备，未来在国际市场上将占据重要位置。
