消息称苹果iPhone 18 Pro/Max摒弃药丸状挖孔，改用左上角单打孔！据报道，苹果计划在iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max上进行重大外观变革。新机型将彻底摒弃“灵动岛”药丸形挖孔设计，转而采用左上角单打孔前置镜头与屏下Face ID技术。这一信息与此前数码闲聊站的爆料内容一致。
据透露，iPhone 18 Pro系列的一些前瞻信息包括屏幕形态的变化，测试特殊HIAA挖孔方案，该方案旨在实现更小型化的设计。主摄方面，正在测试可变光圈技术；后盖则可能采用透明设计，并首次使用钢壳电池。HIAA全称为Hole-In-Active-Area，是一种关键的屏幕制造技术，通过激光微钻孔工艺在OLED屏幕的有效像素显示区内精确打孔，被认为是2027年实现完美全屏前最稳妥的高画质自拍方案。
在硬件规格上，iPhone 18 Pro系列预计将搭载A20 Pro处理器，采用台积电最先进的2nm工艺节点，并结合CoWoS封装技术，以实现紧密集成处理器、统一内存与神经引擎。通信方面，新机将启用苹果自研的C1X或C2调制解调器，并搭配N1网络芯片。为确保高性能持续输出，Pro系列还可能配备不锈钢均热板散热系统。
相机控制按钮方面，消息称新方案将移除原有的电容感应层，仅保留压力感应层。影像方面，Pro系列有望搭载三层堆叠式图像传感器以提升拍摄质量。此外，苹果目前正在测试棕色、紫色及勃艮第红三种新配色，最终量产版或将从中择一推出。
