八部门：推动智能芯片软硬协同发展 强化算力供给（图）

1月7日，工业和信息化部等八部门发布了《“人工智能+制造”专项行动实施意见》。该意见强调了强化人工智能算力供给的重要性，推动智能芯片软硬件协同发展，并支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片、人工智能服务器、高速互联和智算云操作系统等关键核心技术。

意见还提出有序推进高水平智算设施布局，加快建设算力互联互通平台和全国一体化算力网监测调度平台。此外，将开展智算云服务试点，推动大模型一体机、边缘计算服务器和工业云算力部署，以提升智算资源的供给能力。