在今年世界人工智能大会的展览现场，超过4000款各类展品中，有349款首发项目和201款首秀项目，覆盖了从算力底座到AI终端的全链条。其中一些新技术和新展品尤为引人注目。
大会展示了一台业界最大规模超节点的真机。这种超节点通过高速互联技术将上千颗AI芯片整合为单一的庞大算力池。每个抽屉装有8张AI芯片，一个机柜共有64张，整个系统包含1024张AI芯片。这些芯片通过降低时延、提高带宽的技术手段协同工作，如同一张巨大的“大芯片”。
另一款首次亮相并即将量产的AI智能体手机也吸引了观众的目光。这款手机只需按住一侧的一个按键，就可以通过语音直接给内置的AI智能体下达任务，完成各种复杂操作。