7月23日晚间，长鑫科技(688825.SH)发布公告称，公司股票将于2026年7月27日在上海证券交易所科创板上市。本次发行价格为8.66元/股，发行后总股本为668.81亿股（超额配售选择权行使前）。
7月19日，长鑫科技披露了网下初步配售结果及网上中签结果公告。回拨机制启动后，网上发行最终中签率为0.47141739%。中签号码共有7702207个，每个中签号码可以认购500股长鑫科技A股股票，中一签需缴款4330元。
根据7月21日的公告，网上投资者缴款认购股份数量为38.45亿股，对应缴款金额为332.94亿元；网上投资者放弃认购数量为658.62万股，对应放弃认购金额为5703.67万元。网下投资者缴款认购股份数量为21.73亿股，对应缴款金额为188.19亿元；网下投资者放弃认购数量为3.16万股，对应放弃认购金额为27.34万元。
长鑫科技成立于2016年，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。此次上市，募集资金净额将用于三大项目：存储器晶圆制造量产线升级项目总投资75亿元，全额使用募资；DRAM存储器技术升级项目总投资180亿元，其中募资投入130亿元；前瞻技术研发项目投资90亿元，全额使用募资。
目前全球前三家DRAM厂商三星电子、SK海力士和美光科技长期占据全球90%以上的市场份额。长鑫科技致力于持续扩充产能，提升全球市场份额，并为中国DRAM市场提供稳定供应。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模位居中国第一、全球第四。
今年一季度，长鑫科技实现营业收入508亿元，同比增长719%；归母净利润247.62亿元，实现扭亏为盈。公司预计2026年上半年实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。
长鑫科技创始人、董事长朱一明合计持有公司15.9亿股股份，占发行前总股本的2.6420%。