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了解:华为要打AI底层仗 从芯片到智能体

   日期:2026-09-07     来源:互联网    作者:顺发之窗网    浏览:2    
核心提示:9月7日,华为在广州南沙发布多款新品,包括新一代三折叠旗舰Mate XT 2、麒麟9050 Pro芯片、HarmonyOS 7以及Pura X View等。这场发布会覆盖了手机、操作系统和全场景终端,标志着华为在下半年终端业务上的重要布局

9月7日,华为在广州南沙发布多款新品,包括新一代三折叠旗舰Mate XT 2、麒麟9050 Pro芯片、HarmonyOS 7以及Pura X View等。这场发布会覆盖了手机、操作系统和全场景终端,标志着华为在下半年终端业务上的重要布局。

华为要打AI底层仗

随着麒麟芯片时隔六年重启和鸿蒙操作系统的进一步升级,华为正将AI能力与操作系统更紧密地结合,以增强其在高端市场的竞争力。当前,手机市场竞争激烈,Counterpoint数据显示,二季度中国智能手机市场出货量同比下降2%,华为以23%的市场份额继续排名第一。但在存量市场及零部件成本上升的情况下,高端市场竞争愈发激烈,各厂商都在寻求产品差异化。

三折叠屏技术已从概念探索进入技术和产品竞争阶段。华为持续迭代Mate XT系列,苹果等厂商也进入折叠屏市场,使得屏幕形态之外,手机内部软硬件能力成为新的竞争焦点。此次发布的Mate XT 2展示了华为在AI方面的显著进步,用户可以通过对话修改文档、整理照片或跨设备寻找文件,即使PC处于休眠状态也能控制。这些任务过去需要打开多个应用并完成一系列操作,现在小艺可以理解用户意图,并调用系统和应用的能力来完成任务。

技术上,华为将30B MoE模型部署到终端侧,支持部分复杂任务离线运行。端侧大模型的难点在于如何在手机有限的算力、内存、功耗和散热条件下运行。因此,MoE、量化、推理加速和内存优化等技术需协同解决。麒麟9050 Pro采用逻辑折叠技术,通过分层排布芯片内部逻辑单元并增加垂直互联通道,缩短信号传输路径,降低功耗。

从芯片到模型再到系统级智能体,华为正在串联端侧AI所需的不同层级能力。目前小艺可调用2100多项系统能力、2000多个鸿蒙智能体及500多个合作伙伴精选Skills。华为还向AI开放了200多项经过授权的系统感知和用户数据,建立多层记忆架构,使小艺能够处理的任务不再局限于模型本身的理解和生成能力,而是与HarmonyOS提供的系统能力、数据和设备连接能力结合起来。

原标题:了解:华为要打AI底层仗 从芯片到智能体


 
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