长鑫科技今日召开了2026年半年度业绩说明会，回应了市场关注的与苹果公司合作、合同负债规模变动、股东回报与分红等热点问题。
针对与苹果公司的合作传言，长鑫科技总经理赵纶表示，公司以开放态度与全球优质客户探讨合作机会。他认为公司在性能、质量和供应稳定性方面已具备与国际主流厂商竞争的能力。关于HBM（高带宽内存）领域的进展，赵纶提到公司将按照既定的技术路线图和商业计划保持产品与制程工艺的持续迭代。此前，长鑫科技下游应用主要集中在消费电子领域。
在服务器市场收入占比方面，赵纶指出，由于市场需求旺盛，上半年公司在该领域的业务拓展取得了显著进展。应用于服务器领域的产品贡献有所增加。
对于国产光刻机DUV导入验证情况，长鑫科技表示，公司采取了一系列措施围绕供应链建设，重点聚焦国产供应链的开发与验证，推动半导体设备等产业链核心环节协同发展。
高级副总裁兼财务负责人黄丹阳认为，展望2026年下半年，全球DRAM产品供给紧缺格局将持续。长鑫科技将密切关注宏观环境和地缘局势等外部因素，直面挑战，把握机遇。公司致力于全年业绩增长目标、新应用场景拓展、重点项目落地及产学研深度融合等方面的发展，力争在运营效能提升、产品迭代升级、长期发展布局和开放协同创新等方面取得更大突破。
关于资产减值损失的问题，黄丹阳解释说，大额折旧对公司业绩有一定影响，但随着产能扩大、利用率提升、规模效应释放以及成本控制，合理的资本投入将对公司业绩产生积极影响。公司会定期对存货及长期资产进行减值计提。
对于报告期末合同负债规模环比下降的情况，公司高管解释称，一季度合同负债对应的订单在二季度集中交付并结转收入，导致上半年合同负债余额大幅回落，这属于存储行业的正常渠道周转节奏。
独立董事陈武朝表示，2026年上半年全球DRAM产品景气度提升，价格上涨。目前公司仍处于产能扩张和技术升级的关键投入期，需保障必要资本开支以逐步为股东创造回报。随着盈利能力增强，公司将适时启动分红方案论证。