粤芯半导体于10月13日登陆创业板，发行价为12.01元/股，开盘即涨至45元，涨幅达274.7%，市值达到1295亿元。次日股价虽有所回落，但市值仍接近千亿。然而，招股书显示，从2023年至2026年上半年，公司累计亏损接近80亿元，管理层预计最早在2029年才能扭亏。
粤芯半导体的商业模式是帮助芯片设计公司将图纸转化为晶圆，赚取代工费用。由于在先进制程领域无法与中芯国际和台积电竞争，该公司采取了错位竞争策略，专注于180nm-55nm的特色工艺。这种工艺主要围绕某一类芯片的物理特性进行定制化和差异化优化。例如，模拟芯片的关键在于工艺的成熟性、稳定性和性价比，而不是追求最前沿的制程。目前，粤芯已形成八大工艺平台，是国内少数能提供集成电路、功率器件和光电融合三位一体代工服务的企业之一。
截至2025年末，粤芯累计开发客户超过200家，其中包括近40家境内外上市公司，并且国内前十大模拟芯片上市公司的合作覆盖率达到80%。据ChipInsights统计，2025年全球前五大代工厂市占率达91.78%，而台积电一家就占据74.25%。粤芯选择在巨头忽视的细分品类中深耕细作。根据Frost & Sullivan的数据，截至2026年4月末，粤芯是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。大尺寸晶圆可以降低单位成本，提高生产效率。此外，中国模拟芯片市场预计将在未来几年持续增长，替代空间巨大。
真正让资本市场兴奋的是粤芯在硅光领域的布局。其硅光产品已覆盖400G、800G及1.6T高速光模块应用，正在导入3.2T近封装光学（NPO）产品，向光电共封装（CPO）演进。随着AI大模型训练与推理需求增加，硅光芯片预期将发挥关键作用，市场需求有望持续增加。Yole预测，2029年全球硅光光模块市场规模将达到102.60亿美元，2023-2029年的年均复合增长率接近40%。