今年3月，埃隆·马斯克宣布旗下航天公司SpaceX及人工智能企业xAI联合启动代号“TeraFab”的超级芯片制造项目。这将是史上最大的晶圆厂计划，选址在美国德克萨斯州格赖姆斯县。该工厂将涵盖逻辑芯片、存储器芯片以及先进封装等关键环节。目前TeraFab项目正在积极推进中，预计2028年第三季度或第四季度实现量产。
TeraFab是一个雄心勃勃的半导体项目，旨在实现对整个计算栈前所未有的垂直控制。预计建筑面积最终可扩展至超过1亿平方英尺，成为全球最大单体建筑。据传TeraFab已通知相关半导体设备供应商，其目标是到2032年实现每月100万片晶圆的产能，其中70万片用于存储，剩余30万片用于逻辑芯片。这一数字接近三星目前的DRAM产能水平，如果能在数年内达到这种规模，无疑是一项重大成就。
上个月台积电确认就TeraFab工厂使用问题进行了谈判，并强调参与项目的条件是工厂必须由台积电管理。然而，埃隆·马斯克已经否定了这种可能性。此外，TeraFab还将使用英特尔的Intel 14A工艺进行生产，短期内各方利益难以达成一致。