2026年5月25日，华为在电气电子工程师学会举办的国际电路系统研讨会上正式提出“韬定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”，构建器件到系统的全栈协同优化体系，成为中国首次在半导体底层演进规则上提出的系统化理论框架。这一突破不仅实现技术范式革新，更在国际产业与学术圈引发广泛讨论，折射出后摩尔时代全球芯片技术格局的深刻变化。
“韬定律”的“韬”来自希腊字母“τ”。在电子学领域，“τ”通常表示一个电路系统的最大响应时间。对于复杂的计算芯片来说，“τ”决定了该芯片的最高工作频率。频率越快，意味着芯片可以在相同时间内执行更多计算步骤。“韬定律”不是“摩尔定律”的终结者，而是其“孪生兄弟”。过去几十年，“摩尔定律”通过缩小晶体管尺寸提升半导体性能，本质上也在不断缩小“τ”。然而，随着“摩尔定律”遇到原子物理瓶颈，单纯依靠尺寸缩小已逼近性能及性价比极限。
“韬定律”弥补了依赖“摩尔定律”的不足，论证了芯片性能提升不仅可以通过空间上的“器件更密”，也可以通过时间上的“频率更快”。通过将响应时间“τ”作为全局优化目标，采用硅通孔、逻辑折叠、三维堆叠等先进封装技术缓解“信号堵车”，“韬定律”可以从设计链路上实现芯片性能提升。北京理工大学教授洪延青形象地比喻说，把芯片比作流水线工厂，晶体管是工人。工厂里同时工作的工人越多，产量越高，但如果造成流水线拥堵，再多工人也无济于事。真实的计算系统性能由整条链路中最拥堵的地方决定，这与黄仁勋提到的“阿姆达尔瓶颈”不谋而合，“韬定律”正是尝试解决这一瓶颈的中国探索。
